三菱 Q173CPUN 模块

一、核心技术参数

1. 控制能力

• 轴数与同步：单模块支持 32 轴同步控制，多 CPU 组态时系统最大可扩展至 96 轴。采用 SSCNET III/H 光纤通信协议，实现伺服放大器与控制器之间的微秒级数据交互，同步误差小于 ±0.1μs。

• 运算速度：SV22 模式下，1-4 轴运算周期仅 0.44ms，25-32 轴为 3.55ms，较 Q172CPUN（0.88ms）提升 50%。搭载 64 位 RISC 处理器，支持浮点运算，可处理复杂轨迹规划算法。

2. 运动控制功能

• 插补与轨迹：支持 3D 直线插补（最大 4 轴）、圆弧插补（2 轴）、螺旋插补（3 轴），定位精度达 ±0.001mm，适用于半导体晶圆搬运、激光切割等精密场景。

• 高级控制模式：提供电子凸轮、电子齿轮、全闭环 / 半闭环控制，可模拟机械凸轮曲线，实现包装设备的色标跟踪或纺织机械的张力同步。

3. 通信与扩展

• 接口协议：集成 SSCNET III/H、Ethernet、CC-Link、RS-232 接口，支持与 HMI、PLC 及第三方设备无缝集成。

• 程序容量：基础程序容量 14k 步，运动 SFC 程序容量 287KB，通过 CF 卡可扩展至 2GB，满足复杂工艺的多任务处理需求。

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二、典型应用场景

1. 半导体制造设备

• 在光刻机曝光台中，Q173CPUN 通过螺旋插补控制工件台的三维运动，结合电子凸轮实现光栅尺与工件台的同步扫描，线宽精度达 5nm。

• 晶圆搬运机器人中，32 轴同步控制可实现 ±0.001mm 的重复定位精度，满足纳米级工艺要求。

2. 汽车焊装生产线

• 多 CPU 组态控制 96 轴，协同机械臂、搬运台车、焊接夹具完成车身焊接，SSCNET III/H 网络确保 200 台伺服电机同步响应，生产节拍提升至 60JPH（辆 / 小时）。

• 焊枪压力控制通过转矩模式实现，结合实时力反馈算法，焊接合格率达 99.9%。

3. 包装与印刷机械

• 在枕式包装机中，电子齿轮功能使送膜轴与横封轴按固定比例运行，实现 300 包 / 分钟的高速包装，色标跟踪误差小于 ±0.5mm。

• 凹版印刷机中，多轴同步控制确保各色组套印精度达 ±0.1mm，支持不停机换卷功能。

• Q173CPUN 

• QJ71E71-100 

• QJ71LP21-25 

• QY41P 

• QJ61BT11N 

• A2USCPU-M128 

• A2USCPU-S1 

• Q64RP 

• A1S64AD 

• A1SJ71BR11 

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