I/O 配置
8 路数字量输入(DI):支持 24VDC 漏型 / 源型输入,响应时间 0.1ms,可连接接近开关、光电传感器等。
8 路继电器输出(DO):触点容量 250VAC/2A 或 30VDC/2A,支持高电压、大电流负载(如接触器、电磁阀),寿命约 10 万次。
电源:由 PLC 主机通过内部总线供电,无需额外电源。
中达 DVP16SP11R 数字量扩展模块
支持 MODBUS RTU 协议,可通过 RS-485 接口与其他设备(如变频器、触摸屏)通信,实现数据交互和远程控制。
需通过 PLC 主机配置通信参数(如从机地址、波特率),具体寄存器映射可参考台达官方手册。
尺寸:100mm×90mm×35mm,体积紧凑,适合空间受限的控制柜。
防护等级:IP20,需安装在防尘、防潮的控制柜内。
工作环境:温度 - 20℃~55℃,湿度 5%~95%(无凝露),抗干扰能力强,适用于恶劣工业环境。
高速处理:输入响应时间 0.1ms,可捕捉高频信号(如编码器脉冲),支持高速计数和定位控制。
灵活扩展:可与台达 DVP 系列 PLC 主机(如 DVP-ES3、DVP-SA2、DVP-SE2)无缝连接,最多可扩展 8 个模块,总 I/O 点数达 256 点。
可靠性设计:内置过流、过热保护,支持 SD 卡程序备份,断电后数据保存时间长达 15 天。
自动化生产线:控制传送带启停、气缸动作、物料分拣等。
包装机械:协调伺服电机与传感器,实现精准灌装、封口和贴标。
温控系统:通过扩展模拟量模块(如 DVP04AD-S),可监测温度并控制加热 / 冷却设备。
能源管理:与变频器联动,优化电机能耗,例如在食品加工中实现泵组的节能运行。
总线式扩展:直接挂载在 PLC 主机右侧,通过内部总线通信,无需额外接线。
端子接线:输入输出采用插拔式端子,支持 22-16AWG 导线,拧紧力矩 1.95kg・cm,需避免信号与电源线共槽。
软件工具:使用台达 WPLSoft 或 ISPSoft 编程,支持梯形图(LD)、指令表(IL)等语言,兼容 Windows 系统。
通信配置:通过主机设置 MODBUS 从机地址(如 0x01)、波特率(9600/19200bps)等参数,寄存器地址对应输入输出状态(如 DI 映射至离散输入寄存器,DO 映射至线圈寄存器)。
典型程序:例如通过 MODBUS 读取传感器数据并控制继电器输出,可参考台达官方提供的 DVP 系列编程手册。
继电器输出不适用于高频通断(如 PWM 信号),需改用晶体管输出型号。
通信时需确保 RS-485 线路采用屏蔽电缆,并正确接地以减少干扰。
通过 DVP16SP11R 连接 8 个光电传感器和 8 个电磁阀,实现物料检测与分拣,配合伺服电机控制,使 250ml 果酱灌装精度达到 ±0.5ml。
MODBUS 通信与视觉检测仪联动,检测到瓶盖歪斜时 20ms 内触发剔除机制,减少 70% 物料浪费。
搭配 DVP04AD-S 模拟量模块采集温度传感器数据,通过 DVP16SP11R 控制 6 个加热接触器和 2 个冷却风扇,实现 16 个温控区 ±1℃精准调节,能耗下降 22%。
DVP16SP11R
DVPPS02
VFD007A43A
RH400
K3GN-NEC1-FLK,DC24V
G3PB-215B-VD
G730-ZOM04-A
CPM1A-30CDR-A
5510B-101-24V
5516B-101-24V