产品基本信息

• 制造商：Simco Ramic（专注于静电控制和半导体设备领域）

• 产品类型：VME 总线标准印刷电路板组件

• 主要功能：半导体晶圆或电子元件生产线上的缺陷检测与移除控制系统核心组件

• 应用领域：半导体制造、电子元件生产、精密检测设备

产品功能与技术特点

1. 缺陷定位与识别：

• 与光学检测系统协同工作，精确定位晶圆表面微米级缺陷

• 提供高速图像处理与分析能力，支持实时决策

2. VME 总线通信：

• 符合 VME 标准 (ANSI/VITA1-1994)，支持 32 位数据传输和 64 位地址空间

• 提供稳定的并行数据传输，确保系统响应时间 < 10μs

3. 移除控制功能：

• 控制缺陷移除设备（如激光修复头）精确执行修复操作

• 提供亚微米级定位精度，确保修复过程不影响良品区域

4. 系统集成能力：

• 可与晶圆传输系统、视觉检测系统和工艺控制系统无缝集成

• 支持多轴同步控制，实现复杂缺陷修复流程

典型应用场景

1. 半导体晶圆缺陷修复系统

• 应用描述：在晶圆制造后段工艺中，对检测到的微小缺陷（如颗粒污染、图形缺陷）进行激光修复

• 实现功能：

• 精确控制激光头在晶圆表面移动，修复精度达 ±1μm

• 与检测系统联动，自动识别并标记需修复的缺陷

• 实时监控修复过程，确保良品率提升至 99.9% 以上

• 行业价值：减少晶圆报废率，降低生产成本，尤其适用于先进制程 (28nm 以下) 的高端芯片制造

2. LCD/OLED 面板缺陷修复设备

• 应用描述：平板显示面板生产中的像素缺陷检测与修复

• 实现功能：

• 驱动精密定位平台，在面板上实现 ±5μm 精度的修复操作

• 与光学检测系统配合，识别并修复显示面板上的坏点

• 支持高速处理 (每小时修复> 10,000 个缺陷点)，提高生产效率

• 行业价值：将面板良品率从 85% 提升至 98% 以上，大幅降低生产成本

• 

3. 电子元件精密检测设备

• 应用描述：用于高端电子元件（如 MEMS 传感器、射频芯片）的自动化光学检测 (AOI) 系统

• 实现功能：

• 控制检测平台在 XYZ 三轴上精密移动 (定位精度 ±2μm)

• 与高速相机和图像处理软件协同，实现元件表面缺陷的自动识别

• 对检测到的缺陷进行分类和标记，指导后续处理

• 行业价值：提高检测效率 300%，降低人工检测成本，同时提升检测一致性和可靠性

4. 太阳能光伏组件质量控制系统

• 应用描述：太阳能电池片和组件的缺陷检测与分类

• 实现功能：

• 控制扫描系统对电池片进行全方位检测，识别隐裂、碎片等缺陷

• 与分拣系统联动，自动将良品与不良品分离

• 提供数据分析功能，帮助优化生产工艺

• 行业价值：提高光伏组件可靠性，延长使用寿命，降低发电成本

产品技术规格概要

总结

• U102RWM001 XCG    

• U202DST600 000    

• U201SCN02A 000    

• U201DST600 000    

• U202SCN04A 000    

• U10XARR001 210    

• UC21CN XBS    

• U202DST600ZB    

• E8132TVFRJS_5    

• U204SPM/LVA00    

•